Fundamentos
Coleção de produtos Intel® Core™ processors (Series 2)
Nome de código Products formerly Raptor Lake
Segmento vertical Mobile
Número do processador 210H
Especificações do processador
Núcleos totais 8
Número de núcleos de desempenho 4
Número de núcleos efetivos 4
Número de núcleos com baixo consumo de energia 0
Total de tópicos 12
Frequência máxima do turbo 4.8 GHz
Frequência máxima de turboalimentação do núcleo efetivo 3.6 GHz
Frequência básica do núcleo de desempenho 2.2 GHz
Frequência central básica efetiva 1.6 GHz
Cache 12 MB Intel® Smart Cache
Potência básica do processador 45 W
Potência turbo máxima 115 W
Potência mínima garantida 35 W
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) na CPU Sim
Litografia CP Intel 7
Informação adicional
Estado de marketing Launched
Data de lançamento Q4'24
Opções integradas disponíveis Sim
Termos de uso PC/Client/Tablet
Configuração do produto (aplicações integradas) Sim
Especificações de memória
Capacidade máxima de memória (depende do tipo de memória) 96 GB
Tipos de memória Up to DDR5 5200 MT/sUp to DDR4 3200 MT/sUp to LPDDR5/X 5200 MT/sUp to LPDDR4X 4267 MT/s
Número máximo de canais de memória 2
Memória ECC suportada ‡ Não
Especificações de GPU
Nome do processador gráfico‡ Intel® Graphics
Frequência máxima de gráficos dinâmicos 1.4 GHz
Saída gráfica eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1
Unidades de desempenho 48
Resolução Máxima (HDMI)‡ 4096 x 2304 @ 60Hz
Resolução máxima (DP)‡ 7680 x 4320 @ 60Hz
Resolução Máxima (eDP - Tela Plana Integrada)‡ 4096 x 2304 @ 120Hz
Suporte DirectX* 12.1
Suporte OpenGL* 4.6
Suporte OpenCL* 3.0
Codificação/descodificação de hardware H.264 Sim
Codificação/descodificação de hardware H.265 (HEVC) Sim
Codificação/descodificação AV1 Decode Only
Intel® Sincronização rápida de vídeo Sim
Número de monitores suportados ‡ 4
ID de dispositivo 0xA7AA
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) no processador gráfico Não
Opções de expansão
Intel® Raio™ 4 Sim
Versão do microprocessador PCIe Gen 5
Versão do chipset/PCH PCIe Gen 3
Número máximo de pistas PCI Express 28
Especificações de embalagem
Soquetes suportados FCBGA1744
Temperatura máxima de funcionamento 100 °C
Tamanho do pacote 50 mm x 25 mm
Alta tecnologia
Acelerador Gaussiano e Intel Neural® 3.0
Diretor de thread da Intel® Sim
Tecnologia Intel® Smart Sound Sim
Intel® Wake on Voice Sim
Áudio de alta definição Intel® Sim
MIPI SoundWire* 1.2
Tecnologia Intel® Adaptix™ Sim
Tecnologia Intel® Speed Shift Sim
Tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡ Não
Tecnologia Intel® Turbo Boost ‡ 2.0
Tecnologia Intel® Hyper-Threading ‡ Sim
Intel® 64 ‡ Sim
Conjunto de instruções 64-bit
Extensões de conjunto de comandos Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Tecnologia avançada Intel SpeedStep® Sim
Tecnologias de monitoramento térmico Sim
Gerenciador de volumes Intel® (VMD) Sim
Segurança e confiabilidade
Tecnologia Intel® detecção de ameaças (TDT) Sim
Tecnologia Intel® Active Management (AMT) ‡ Não
Capacidade de gerenciamento padrão Intel® (ISM) ‡ Sim
Intel® Remote Platform Erase (RPE) ‡ Não
Recuperação Intel® em um clique ‡ Não
Intel® Secure Key Sim
Tecnologia Intel® Control-Flow Enforcement Sim
Intel® Criptografia total de memória - multichave Não
Novas instruções da Intel® AES Sim
Tecnologia Intel® Trusted Execution ‡ Não
Executar bit de desligamento ‡ Sim
Proteção do sistema operacional Intel® Sim
Proteção de inicialização Intel® Sim
Controle de execução baseado em modo (MBEC) Sim
Programa de plataforma de TI estável Intel® (SIPP) Não
Tecnologia de virtualização Intel® com proteção de redirecionamento (VT-rp) ‡ Não
Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x) ‡ Sim
Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcional (VT-d) ‡ Sim
Intel® VT-x com tabelas de páginas estendidas (EPT) ‡ Sim